rtx 5090 founders edition（公版卡）的纤薄设计令人瞩目！它仅需占用两个插槽，是唯一一款符合sff规范的5090显卡，非常适合小机箱用户。

为了实现轻薄化，英伟达对PCB和散热系统进行了重新设计，采用三片式PCB和双流通冷却系统，其散热效率远超RTX 4090公版卡的单流通式散热器。

散热系统的最大亮点在于使用了液态金属散热材料（TIM），取代了传统的硅脂。液态金属卓越的导热性能，使得575W TGP的热设计功耗得以在更小巧的风扇下实现，这在英伟达公版卡中尚属首次创新。

液态金属的优势在于其更高的导热系数（约73W/m·K），远高于硅脂（最高11W/m·K）。导热系数指的是在单位时间内，通过单位面积的热量，数值越高，导热性能越好。

此外，液态金属具有优异的填充性和耐用性，能更好地填充散热器与芯片间的微小空隙，并拥有更长的使用寿命，避免了硅脂固化或流失导致散热效果下降的问题。

然而，液态金属也存在一些不足。其导电性和腐蚀性带来潜在风险，操作不当可能导致短路或腐蚀铝制散热器。因此，需要使用特定的散热器或采取额外的防护措施。

同时，液态金属的涂抹和更换过程较为复杂，对技术要求较高，这可能会带来售后维护方面的挑战，英伟达需要做好相应的应对准备。